高速·高精度涡电流型数字位移传感器
特点：高速抽样以及高分辨率更多样化数据收集和处理的新选择
GP-X
特点：高速抽样以及高分辨率更多样化数据收集和处理的新选择
尺寸(单位：mm)
GP-X3SE 检测头 |
GP-X5SE 检测头 |
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GP-X8S 检测头 |
GP-X10M 检测头 |
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GP-X12ML 检测头 |
GP-X22KL 检测头 |
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控制器 |
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面板图案尺寸 |
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| <未安装BCD输出单元/控制器通信单元时> | <安装了BCD输出单元/控制器通信单元时> |
 注：面板厚度应为1～5mm。 |
 注：面板厚度应为1～2.5mm。 |
GP-XBCD BCD输出单元(另售) |
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控制器的装配尺寸 |
GP-XCOM 控制器通信单元(另售) |
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控制器的装配尺寸 |
